Trosolwg

Mae Cyfres Pecynnu IC Copr Twngsten NEWLIFE (W-Cu) wedi'i datblygu'n benodol ar gyfer sglodion lled-ddargludyddion pŵer, chwyddseinyddion RF, modiwlau microdon, a chludwyr dyfeisiau hermetig sydd angen perfformiad thermol a mecanyddol hynod sefydlog. Yn wahanol i blatiau copr confensiynol neu lamineiddiadau cyfansawdd, mae deunyddiau W-Cu a weithgynhyrchir gan ddefnyddio platfform PM/MIM manylder uchel NEWLIFE yn darparu cyfuniad o allu lledaenu gwres, anhyblygedd strwythurol, a thiwniadwyedd CTE sy'n hanfodol ar gyfer pensaernïaeth IC dwysedd uchel modern.

Mae'r swbstradau hyn yn gweithio fel rhyngwyneb thermol a sylfaen strwythurol. Mae eu cam twngsten yn darparu anffurfiad isel a chyfernod ehangu y gellir ei reoli, tra bod y cyfnod copr yn sicrhau afradu gwres effeithlon o sglodion gweithredol. Mae dibynadwyedd dyfais yn cynyddu'n sylweddol pan fydd CTE yn cyfateb yn agos i Si, SiC, GaN, neu GaAs; mae hyn yn lleihau crynhoad straen o amgylch uniadau sodro a rhyngwynebau bond, yn enwedig mewn-amodau beicio tymheredd uchel. Mae tîm deunydd NEWLIFE yn addasu cymarebau powdr a pharamedrau sintro i ddarparu ystodau CTE manwl gywir, gan ganiatáu i ddylunwyr ddewis swbstrad sydd wedi'i optimeiddio ar gyfer eu deunydd marw penodol.

Technoleg Gweithgynhyrchu

Mae'r rhannau pecynnu W-Cu IC yn cael eu ffurfio gan ddefnyddio cyfuniad o wasgu pwysau uchel, siapio MIM uwch, a sintro manwl gywir. Mae'r prosesau hyn yn caniatáu adeiladu nodweddion na all peiriannu traddodiadol eu cyflawni'n economaidd, megis -sianeli micro ar gyfer llif gwres cyfeiriedig, rhanbarthau grisiog ar gyfer integreiddio marw aml, neu strwythurau ceudod ar gyfer aliniad cydrannau hermetig. Oherwydd bod y rhan fwyaf o'r cywirdeb dimensiwn yn cael ei gyflawni yn y cam mowldio, mae peiriannu post yn fach iawn, sy'n golygu bod y cydrannau'n addas ar gyfer cynhyrchu lled-ddargludyddion sy'n sensitif i gyfaint a chost.
Mae unffurfiaeth microstrwythurol yn fantais graidd. Mae'r broses meteleg powdr yn cynhyrchu fframweithiau twngsten wedi'u bondio'n dynn wedi'u llenwi â chopr wedi'i ddosbarthu'n unffurf, gan ddileu'r dwysedd anghyson neu'r gwagleoedd sy'n gyffredin mewn cyfansoddion cast. Mae hyn yn arwain at gyfanrwydd cryfach ar y cyd, llai o warpage, ac ehangiad thermol rhagweladwy trwy'r swbstrad.

Manteision Perfformiad

Dyfeisiau wedi'u pecynnu gyda phrofiad swbstradau NEWLIFE W-Cu:

Dibynadwyedd thermol gwell oherwydd dargludedd uchel y cam-copr
Cefnogaeth fecanyddol gref o dan feicio thermol parhaus
Llai o ymwrthedd thermol rhwng marw a sinc gwres
Perfformiad trydanol sefydlog mewn modiwlau RF a microdon
Cydnawsedd rhagorol â meteleiddio cyffredin fel Ni / Au, Ag, Cu, neu ENEPIG

Mae dwysedd uchel y deunydd yn sicrhau sefydlogrwydd dimensiwn, sy'n hanfodol ar gyfer -cynulliadau IC goddefgarwch tynn a phrosesau atodi marw awtomataidd.

Senarios Cais

Mae'r swbstradau pecynnu hyn wedi'u hintegreiddio i:

Dyfeisiau newid pŵer uchel a ddefnyddir mewn systemau pŵer diwydiannol
Cludwyr transistor RF ar gyfer cydrannau gorsaf sylfaen diwifr
Modiwlau microdon hermetig gradd {0} amddiffyn
Camau pŵer SiC a GaN tymheredd uchel
Cylchedau hybrid manwl gywir a phecynnau microelectroneg wedi'u selio

Mae Cyfres Pecynnu W-Cu IC NEWLIFE yn darparu swbstrad hynod ddibynadwy, thermol-effeithlon a chost-effeithiol i ddylunwyr wedi'i beiriannu ar gyfer modiwlau lled-ddargludyddion y genhedlaeth nesaf.

Tagiau poblogaidd: twngsten copr ic pecynnu, Tsieina twngsten copr ic pecynnu gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr